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  • 成都森未科技有限公司+

    公司簡介

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    成都森未科技有限公司(以下簡稱“森未科技”)成立于2017年7月,先后被認定為成都市高新區(qū)雛鷹企業(yè)、成都市集成電路設計企業(yè)、四川省“專精特新“企業(yè)、國家高新技術企業(yè),專注于先進IGBT芯片的國產化。

    森未科技核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成,長期專注于功率半導體器件研發(fā),深耕IGBT芯片技術和產業(yè)化近10年,累計取得相關技術專利30多項,成功開發(fā)不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款,是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。森未科技的芯片產品全面采用溝槽柵+場截止技術,并已應用于工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領域。

    森未科技現有技術團隊近30人,以清華大學、中國科學院、四川大學、電子科技大學等高校畢業(yè)的博士和碩士研究生組成國內IGBT芯片高水平研發(fā)和產業(yè)化人才團隊,其中博士研究生5人,70%研發(fā)人員具有碩士學位,形成了初具規(guī)模的研發(fā)人才梯隊。 器件團隊工藝技術積累來自多年在晶圓生產線的一線工作經驗,不僅熟悉國內各條晶圓線的工藝條件 ,而且在日本有多年的先進工藝開發(fā)經驗, 應用團隊在中央企業(yè)具有超過十年的IGBT應用開發(fā)經驗, 對IGBT在終端場景的實際應用具有深入的理解。

    公司地址

    成都西區(qū):成都市高新西區(qū)天映路11號

    成都南區(qū):成都市高新區(qū)天府大道北段1480號孵化園6號樓

    深圳分部:深圳市寶安區(qū)航城街道航城智谷中城未來產業(yè)園2棟3A03

  • 成都高投芯未半導體有限公司+

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