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成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）成立于2017年7月，先后被認定為成都市高新區(qū)雛鷹企業(yè)、成都市集成電路設計企業(yè)、四川省“專精特新“企業(yè)、國家高新技術企業(yè)，專注于先進IGBT芯片的國產化。

森未科技核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成，長期專注于功率半導體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術和產業(yè)化近10年，累計取得相關技術專利30多項，成功開發(fā)不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款，是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。森未科技的芯片產品全面采用溝槽柵+場截止技術，并已應用于工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領域。

森未科技現有技術團隊近30人，以清華大學、中國科學院、四川大學、電子科技大學等高校畢業(yè)的博士和碩士研究生組成國內IGBT芯片高水平研發(fā)和產業(yè)化人才團隊，其中博士研究生5人，70%研發(fā)人員具有碩士學位，形成了初具規(guī)模的研發(fā)人才梯隊。 器件團隊工藝技術積累來自多年在晶圓生產線的一線工作經驗,不僅熟悉國內各條晶圓線的工藝條件 ，而且在日本有多年的先進工藝開發(fā)經驗， 應用團隊在中央企業(yè)具有超過十年的IGBT應用開發(fā)經驗, 對IGBT在終端場景的實際應用具有深入的理解。

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